公司投資的封測產能能用於chiplet封裝?賽微電子:能

小青爱吃草2022-08-11  4

导读有投資者在投資者互動平臺提問賽微電子:公司投資的封測產能是否能用於chiplet封裝? 賽微電子回答表示,您好,公司“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”正在建設實施過程中;公司北京FAB3當前運行的…

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公司投資的封測產能能用於chiplet封裝?賽微電子:能

集微網消息,近日,chiplet受到二級市場投資者的追捧。因此,有投資者在投資者互動平臺提問賽微電子:公司投資的封測產能是否能用於chiplet封裝?

賽微電子8月11日在投資者互動平臺表示,能。

此前,也有投資者提及“公司的三維封測技術屬於Chiplet工藝麼?”,對此,賽微電子回答表示,Chiplet屬於三維封測技術的一種類別,三維封測技術的概念較Chiplet更為寬泛, 且可以通過多種集成方式進行實現,本公司在研發及生產活動中掌握多種三維封測技術。

此外,有投資者向賽微電子提問, 請問公司封測項目進展如何?按FAB3一期目前的情況,公司電子煙產品不能生產,目前產能利用率是多少,到年底能達到1萬片生產利用率嗎?公司今年會出現虧損嗎?

賽微電子回答表示,您好,公司“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”正在建設實施過程中;公司北京FAB3當前運行的實際產能為5000片/月,由於仍處於新線運行初期的產能爬坡階段,產能利用率水平較低;FAB3當前情況,矽麥克風、電子煙開關已實現量產, BAW濾波器正在進行小批量試產,加速度計、氣體、振鏡、微流控、壓力、微揚聲器、矽光子、光刻機透鏡部件等MEMS器件正積極從工藝開發向驗證、試產、量產階段推進,後續具體進展存在不確定性。

(校對/黃仁貴)⭐

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